激光加工是目前优良的加工技术,它主要利用效率高的激光对材料进行雕刻和切割,主要的设备包括电脑和激光切割(雕刻)机,使用激光切割和雕刻的过程非常简单,如同使用电脑和打印机在纸张上打印,在利用多种图形处理软件(CAD、CorelDraw等)进行图形设计之后,将图形传输到激光切割(雕刻)机,激光切割(雕刻)机可以将图形轻松地切割(雕刻)到任何材料的表面,并按照设计的要求进行边缘切割。
激光加工的特性:
1、激光加工过程中,激光束能量密度高,加工速度快,并且是局部加工,对非激光照射部位没有影响或影响很小,因此,其热影响区小,工件变形小,后续加工量小;
2、属于无接触加工,加工速度快,无噪声,对工件不污染;
3、由于激光易于导向、聚集和发散,可以使光束改变方向,与数控机床、机器人连接来构成各种加工系统,适用于自动化;
4、可以对多种金属、非金属进行加工,特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料;
5、可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工;
6、激光加工不受电磁干扰,与电子束加工相比,不需要真空环境,也不会产生X射线,是一种**加工;
激光加工的应用:
1、激光打孔激光打孔不需要工具,这很是利于微型小孔及自动化连续打孔,目前己应用于化学纤维喷丝头打孔,仪表中的宝石轴承打孔,金刚石拉丝棋具加工以及火箭发动机的喷嘴加工等;
2、激光加工切割,使光束与工件作相对移动,即可切割工件,激光切割己成功地应用于半导体切片,将l平方厘米的硅片切割成几十个集成电路块或上百个晶体管管蕊,此外还可用于切割异形孔和精密零件的窄缝;
3、激光热处理,激光热处理是利用激光对金属表面扫描,在很短时间内工件被加热到淬火溫度,由于表面溫度迅速向基体内部传导而骤冷,使工件表面淬硬;
4、激光焊接,激光焊接时不需要过高的能量密度.只要将工件连接处熔化,使其焊接即可,它适用于晶体管元件及精密仪表中的焊接,激光焊接迅速,热影响区小,材料不易氧化,没有熔渣。
激光加工的特点:
1、一机多能:在同一台机床上能分别完成切割、打孔、焊接、表面处理等多种加工,既可分步加工,又可在两个工位同时加工,这对提高生产效率,尤其对于特别定位要求的加工,比传统加工工艺有着**的优势;
2、适应性强:可加工各种材料,包括高硬度、高熔点、高强度及脆性、软性材料,既可在大气中,又可在真空中加工,
3、加工质量好:由于激光能盆密度高和非接触柔性加工方式、并可在瞬间内完成,工件热变形很小且无机械变形,对精密小零件的加工非常有利;
4、加工精度高:对微型陀螺转子,采用激光动平衡技术,其平衡精度可达百分之一或千分之几微米的质量偏心值;
5、加工效率高:在某些情况下,用激光切割可提高使用效率8一20倍,用激光进行深熔焊接时生产效率比传统方法提高30倍,用激光微调薄膜电阻可提高工效1000倍,提高精度1-2个数量级;
6、经济效益高:与其他方法相比,激光打孔的直接费用可节省25%~75%,间接加工费用可节省50%~75%,与其他切割法相比,用激光切割钢件可降低加工费用70%~90%,激光汽车缸套热处理甲直接费用和间接费用加起来可减少到传统加工方法的l/3~1/4;
7、节能和省材:激光束的能量利用率为常规热加工工艺的10~1000倍,激光切割可节省材料15%~30%,
8、**和污染:激光束不会发生如电子束那样的射线,无加工污染,*安装保护装置。
激光加工是利用材料在激光照射下瞬时急剧熔化和气化,并产生强烈的冲击波,使熔化物质爆炸式地喷溅和去除来实现加工的,激光加工技术主要有激光切割、激光打标、激光焊接、激光雕刻、激光打孔五种方式;激光加工虽有多样性的特点,但必须按照工件的加工特性,选择合适的激光器,对照射能量密度和射线时间实现控制,如果激光器、能量密度和照射时间的条件选择不当,则加工效果同样不会理想。
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主要经营 激光雕刻加工是利用数控技术为基础,激光为加工媒介。加工材料在激光照射下瞬间的熔化和气化的物理变性,达到加工的目的。激光加工特点:与材料表面没有接触,不受机械运动影响,表面不会变形,一般*固定。不受材料的弹性、柔韧影响,方便对软质材料加工。加工精度高,速度快,应用领域广泛。。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 - 250 万元。
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